【资料图】
半导体ETF融资融券信息显示，2023年8月3日融资净偿还263.47万元；融资余额1.13亿元，较前一日下降2.27%。
融资方面，当日融资买入479.44万元，融资偿还742.9万元，融资净偿还263.47万元，连续4日净偿还累计1545.78万元。融券方面，融券卖出455.29万份，融券偿还455.29万份，融券余量1665.29万份，融券余额1124.07万元。融资融券余额合计1.24亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（08-03）
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-04
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-03
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-02
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-08-01
2023-07-31
2023-07-31
2023-07-31